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一、实验室介绍

基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。

主要研究方向为：

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

官网：https://www.konglab-westlake.com/

二、招聘岗位：科研助理

招聘人数：若干人

1. 任职条件:

（1）在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位；

（2）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：

a.半导体薄膜合成、设备操作与表征等

b.半导体器件制作工艺、测试

c.低维材料制备、工艺、器件

d.显示技术、功率、射频技术应用

e.硅基cmos设计、架构、封装、小芯片技术

2. 岗位职责：

协助实验室项目开展，与其他团队成员及工业伙伴合作。

三、薪酬与福利待遇

根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队，本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。

四、应聘方式

1. 报名时间：有意应聘者请从速投递应聘材料。

2. 申请材料：请将个人简历及相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送到：kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名 -#高校人才引进网#；

3. 招聘流程：经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限，谢绝自行来访。

五、课题组负责人介绍

孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。

来源：https://www.westlake.edu.cn/Careers/OpenPositions/202203/t20220321_19354.shtml