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中科院深圳先进技术研究院招聘电子封装材料中高级工程师

发布时间:2020-09-01 作者:高校人才引进网

人才引进工作地区:广东

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招聘类别:社会招聘

 

工作性质:全职

 

薪资范围:面议

 

招聘人数:若干

 

工作地点:

 

广东省

 

工作职责:

进行电子封装材料相关方向研发及产业化工作。

 

任职资格:

一、招聘岗位及研究方向:
(1)晶圆级封装关键材料工程师
v专业背景要求: 有机合成及纯化、高分子合成及改性、高分子复合材料及工艺、高分子加工成型、物理/微电子等相关专业硕士/博士;其中具有功能性热塑性/热固性材料(聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等)合成应用研究背景者优先。

(2)芯片级封装关键材料工程师
v专业背景要求: 材料、化学、物理、微电子等相关专业硕士/博士;有无机纳米材料合成与表面改性(金属、氧化物等)、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶、低温烧结焊料、工程塑料、聚合物材料增强增韧、分子流变学与聚合动力学、导电油墨、柔性印刷等研究及产业经历者优先。

(3)电介质、电子功能材料与器件工程师
v专业背景要求:材料、化学、物理、微电子等相关专业。①聚合物基纳米复合电介质:具有纳米材料、聚合物复合材料、介电高分子等的制备与电学性能研究的良好积累,或了解规模化roll-to-roll成膜工艺、热压工艺等产业化经历。②纳米陶瓷粉体:具有微纳米钙钛矿材料制备和纳米介电陶瓷性能研究经历,熟悉多层陶瓷电容器(MLCC)制作工艺。③无源元件集成设计。

(4)热界面材料工程师
v专业背景要求:材料科学与工程(尤其是聚合物复合材料)、化学(尤其是有机化学、高分子化学)、物理(尤其是高分子物理)、微电子、工程热物理等相关专业。

(5)电磁屏蔽材料工程师
v专业背景要求:材料、化学、物理、微电子、电磁学/电磁兼容等相关专业;熟悉电磁场/电磁波仿真,具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料研究及产业化经历者优先 。

(6)仿真模拟、材料计算工程师
v专业背景要求: 化学(具有计算化学研究经历,熟悉物理化学、高分子化学或有机化学)、物理(具有计算物理研究经历,熟悉固体物理、高分子物理)、固体力学(熟悉有限元分析)、材料信息学、计算机科学(程序开发、机器学习)相关专业;精通分子模拟、第一性原理计算、有限元仿真中的一种;或具有电子封装工艺可靠性仿真经验。

(7)金属微电子互连材料工程师
v专业背景要求:材料、化学、电化学等相关专业;掌握传统金属材料及合金的冶炼、热处理及力学行为;熟悉金属薄膜的电化学沉积技术及常见薄膜材料的分析测试方法;了解软钎焊工艺以及焊料体系和组织性能;具有薄膜电镀或焊料制备经验者优先 。

(8)失效分析与可靠性工程师
v专业背景:材料、物理、化学、可靠性等相关专业;熟悉不同电子封装材料的金相检验、微观表征、物理性能测试方法;掌握相关分析设备的样品制作及仪器操作方法;了解热学、电学、力学、腐蚀与防护等可靠性评价方法及标准;熟悉电子封装材料制备及半导体制造工艺过程者优先。

二、招聘岗位及任职要求:
(1)正高级工程师/高级工程师(特别优秀者可放宽学历/工作年限要求)
Ø在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位;
Ø具备5-10年的高端电子材料研发经验,有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先;
Ø以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利。其中,成功将研发成果实现转让或商用者优先;
Ø具有优秀的团队组建能力,领导力、人才培养能力以及多团队协作能力;

(2)中级工程师
Ø具有材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业硕士学位;
Ø具有3年以上的电子材料研发经验,具有业内知名研究院所或企业相关任职经历者优先;
Ø热爱科研,工作积极主动, 具有创新力及良好的团队协作能力。

三、薪资待遇(面试优异者可面谈)
1.提供具有国际化竞争力的薪酬待遇;
2.有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利级成果转移转化等奖励;
3.提供高端人才体检、餐费补助,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;
4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口。符合条件者,宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴(即共本科:3万元/人;硕士:5万元/人;博士:6万元/人);
5. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报,对于成功认定深圳市高层次人才项目者,深圳市提供5年共160万-300万免税补贴,宝安区提供1:1配套支持(即共320万-600万,如后期深圳市宝安区人才政策变动,此条款亦随之变动);
6. 提供国立科研机构平台,海外归国留学人员为主的研究团队,自由开放的研究氛围。

四、简历投递及联系人:
简历投递说明:凡对以上研究方向感兴趣者请将您的简历投递至邮箱:apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题注明“张三(应聘者姓名)+晶圆级封装关键材料(感兴趣的研究方向)+职位+ #高校人才引进#”,谢谢! 我们将在收到简历后第一时间回复您。


联系人:王老师; 联系电话:0755-86392103/18665983013

来源:https://siat.zhiye.com/zpdetail/350337643

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