人才引进工作地区：北京

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职位名称:2022软件开发实习提前批
学历:本科,硕士,博士
需求人数:100
需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
工作地点:北京市朝阳区
职位描述:软件开发实习生，北京研发中心
职位编码：1825448
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软件开发实习生，北京智能硬件团队
职位编码：1827246
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软件开发实习生，上海（大部分SDE在北京，有少量在上海）
职位编码：1825460
申请链接：：ww***obs[点击查看]
简历接收邮箱:cn-tech-intern@amazon.com

有转正以及transfer的机会！欢迎投递！
感兴趣提前批的同学们，我们希望你是……
? ???? 毕业时间：23年9月之前毕业的应届毕业生
? ???? 面试时间：21年12月-22年2月
? ???? 入职日期：22年3月及之前
? ???? 实习时间：保证每周实习4-5天全职实习，至少持续3个月
? ???? 工作地点：北京朝阳区，酒仙桥路恒通商务园区，以及东四环远洋国际中心
? ???? 本次提前批实习是有机会得到转正offer的！
? ???? 请注意：申请提前批需要满足如上条件。如不符合，请等待22年3月投递正式批岗位。

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*如有任何问题，请邮件至：cn-tech-intern@amazon.com，邮件标题请标注“SDE提前批+姓名+学校+毕业年份”，举例SDE实习+张三+北邮+2023年

","shortContent":"有转正以及transfer的机会！欢迎投递！感兴趣提前批的同学们，我们希望你是……? ???? 毕业时间：23年9月之前毕业的应届毕业生? ???? 面试时间：21年12月-22年2月? ???? 入职日期：22年3月及之前&bul

来源：http://www.yingjiesheng.com/job-005-571-750.html