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我们是谁

华芯巨数微电子汇聚国际顶尖EDA(电子设计自动化)专才，研发基于深度学习的仿真和预测模型，解决传统EDA设计流程优化问题，打造下一代EDA全流程设计云服务平台。华芯巨数聚焦EDA布局布线和验证工具，联合战略合作伙伴，提供制造端良率驱动的芯片设计服务，创新提高并实现EDA国产替代，助力中国集成电路产业的发展。

 

核心成员均毕业于顶级院校，拥有世界一流半导体企业的产品研发和市场化经验。公司高速发展中，我们提供行业内有竞争力的薪酬待遇和长期激励政策，欢迎数学和物理基础扎实的应届毕业生加盟，公司有完善的研发培训机制和深造学习机会。

 

工作地点

公司总部位于杭州滨江高新技术开发区，在北京、武汉及美国硅谷设立研发中心，提供到美国硅谷办公室进行交流学习的机会。

 

 

员工福利

1.        免费的行业培训机制，公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用；

2.        员工商业保险：在正常的五险一金基础上，享受公司安排的额外商业保险；

3.        年度体检、生日礼物、过节费；

4.        公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡；

5.        年度旅游或其他形式的集体活动。

 

应聘渠道

1. 邮箱申请：简历投递hr@huaxinjushu.com （邮件主题: 应聘岗位+姓名+院校+专业）

2. 网页申请：https://app.mokahr.com/m/campus_apply/huaxinjushu/36809

3. 微信公众号申请：关注“华芯巨数“，点击校园招聘

收到简历3个工作日内，安排面试与综合评估；面试后3个工作日内，Offer发放

 

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附录：1）招聘岗位介绍；2）行业背景简介

 

岗位一 算法工程师
岗位职责：
1.  基于已有的软件工程架构，优化或者重新设计 指定的算法功能模块，并能根据规范编写合理的单元测试；
2.  基于已有的软件工程架构，根据产品需求，拓展新的算法模块，开发数值建模、优化、数据分析等算法，并能根据接口协议合理的衔接其他算法模块；
3.  基于抽象化后的问题和模型，设计新的算法来解决问题，能够兼顾算法的效率和可拓展性。

岗位要求：
1.  具有Linux环境下C++编程经验；
2.  熟悉数据结构、动态规划、多线程及分布式计算；
3.  熟悉Tcl/Python/Yaml等脚本语言编程；
4.  了解商用EDA数字芯片物理设计工具及ASIC设计流程优先；
5.  了解布图规划、布局布线、统计时序分析、物理综合、功耗分析、延迟计算等算法优先；
6.  了解优化算法、矩阵计算、线性规划优先；
7.  具有扎实的数学和物理基础，较强的分析能力和问题解决能力；
8.  能够有条理的切入学习开源大型软件项目，并能有针对性的快速理解具体的算法模块；
9.  较好的英语听说读写能力，能流畅的阅读英文文献。

岗位二 软件开发工程师

岗位职责：
1.  EDA软件系统的人机界面开发、on-disk和in-memory数据库架构开发；
2.  软件产品在云服务上的适配、联调测试和技术支持；
3.  非图形界面下的script交互接口开发；
4.  图形化用户操作界面的集成和维护。

岗位要求：
1.  精通C#/C++语言，有编程经验；
2.  有复杂的系统软件开发和人机交互界面的编写经验；
3.  有较强的软件API接口设计能力
4.  熟悉多进程、多线程、网络编程等技术；
5.  熟悉Linux下版图GUI的开发（GTK，QT）优先；
6.  英语水平良好，能顺利阅读和撰写英文资料；
7.  较强的沟通协作能力和自我学习能力。

 

岗位三 软件测试工程师

岗位职责：
1.  负责核心软件产品的软件质量测试，包括构建和维护的云端软件质量测试系统；
2.  负责编写新的测试模块，用于算法模块和功能模块的测试流程；
3.  从产品经理处不断收集新功能验收后的测试样例，并能够拓展建立新的测试案例，分析和回归测试结果等。

岗位要求：
1.  硕士或博士，计算机、微电子、电子或其他电类专业；
2.  能够熟练使用shell, python, Tcl/Tk或其他脚本语言；
3.  能够学习和了解云服务架构的DevOps开源工具，并把最新的DevOps工具应用到工作流程；
4.  了解数字芯片设计或者ASIC后端设计流程优先；
5.  能够读写英语文档，并流畅的阅读英文技术类博客。
 
岗位四 产品应用工程师

岗位职责：
1.  根据提供的产品规划SOW（Statement of Work）文档，撰写清晰的功能需求文档和功能验收流程；
2.  配合相关功能的算法工程师和软件工程师，优化功能需求文档；
3.  验收算法工程师和软件工程师交付的开发结果，并撰写验收报告，提出优化需求；
4.  配合客户，使用公司的数字ASIC后端设计产品完成客户需求，查找产品功能缺陷，撰写产品功能优化的需求文档；
5.  根据验证结论和行业经验，不断思考和探索新的产品功能需求。

岗位要求：
1.  有数字后端设计相关的经验优先；
2.  有使用主流芯片数字设计工具的经验优先；
3.  有大型软件项目的产品设计经验，参与过研究机构的大型软件科研项目者优先；
4.  熟练使用Tcl，Python，Yaml等脚本建立自动化流程；
5.  有意愿在后端设计上不断的深入学习和研究；
6.  责任心强，有较好的沟通协调能力；
7.  较好的英语听说读写能力，能流畅的阅读英文文献。

行业背景简介

电子设计自动化（EDA）指利用软件完成大规模集成电路的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学及人工智能等技术，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。EDA 软件是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的关键技术。

ü  摩尔定律带动EDA工具升级- IC基本元件更小更快更省电，芯片复杂程度和集成度不断提升。台积电将于2022年实现３nm芯片量产；IBM宣布成功开发２nm制程技术；

ü  芯片功能多样化全面化- SoC无处不在，5G芯片，汽车自动驾驶芯片，人工智能芯片等新型应用芯片层出不穷，设计复杂度大幅上升；

ü  制程工艺进步- 光刻，刻蚀等技术突飞猛进，尺寸控制精益求精，对上游工具的准确率要求日增。设计与工艺的综合优化势在必行；

ü  计算技术突破- GPU加速，云计算，超级计算等，提升计算能力，加强物理模拟，改进优化算法，能更准更快地得到更好的设计。机器学习的应用提供更smart的设计过程，加快设计步骤，减短反馈时间，拓展优化空间。

 

 

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
软件测试工程师	10	本科	数学与应用数学,应用物理学,物理学,计算机科学与技术,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程
软件测试工程师	10	硕士	凝聚态物理,固体地球物理学,无线电物理,精密测量物理,材料物理与化学,理论物理,粒子物理与原子核物理,等离子体物理,物理化学,高分子化学与物理,材料物理与化学,物理电子学,生物物理学,工程热物理,物理电子学,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术
算法工程师	10	本科	数学与应用数学,应用物理学,物理学,计算机科学与技术,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程
产品应用工程师	10	本科	数学与应用数学,应用物理学,物理学,计算机科学与技术,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程
软件开发工程师	10	本科	数学与应用数学,应用物理学,物理学,计算机科学与技术,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程

来源：http://job.hust.edu.cn/zpinfo1/1416443.htm