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苏州芯动微电子科技有限公司招聘

发布时间:2021-06-22 作者:高校人才引进网

人才引进工作地区:江苏

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你想挥洒青春、建功立业么?

你想勇攀高峰、生活无忧么?

你想脱颖而出、不同凡响么?

来芯动,行业领军的独角兽芯片平台任你飞,建功立业正当时!在最前沿的5纳米GPU风口赛道展示才华,助力中国芯领先超越!

芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片领导者,2020年中国IC风云榜"年度独角兽"、2020年中国芯片创新奖获得者,Pre IPO领军设计企业。芯动连续10年中国半导体技术市场份额遥遥领先,授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。多年来,芯动人始终锲而不舍、低调务实,在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传,国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet,助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产,聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿,重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海,长期赋能国产高端芯片生态,是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。我们日常所见的国产扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、监控摄像头、游戏机、手机、平板、高铁身份证“刷脸认证”和交换机等先进产品背后都有芯动技术。

来芯动,高科技,高成长,高待遇!你将直接参与14纳米到5纳米全球顶尖工艺SOC研发/全球商务合作,精英团队传帮带,两年内迅速成长为炙手可热的芯片高手。非同一般的成就感,青春绝不虚度!

在芯动,competence=脱颖而出,contribution=丰硕收获,你的价值将得到充分尊重:一年15薪(优秀毕业生年薪突破30万)➕Pre IPO股份1:1期权。武汉、苏州、上海、西安、珠海、深圳全国六大研发中心任你选,富有朝气的年轻集体,开放包容的工作环境,团结奋斗的文化氛围,一应俱全的运动/娱乐活动。快乐工作,快乐生活,成就你的无悔选择!

公司正在快速扩张,以下所有岗位招聘大量优秀人才,只要你热情实干,不甘平庸,我们来者不拒!

一、公司简介

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制领军企业,提供全球6大工艺厂从0.18微米到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,公司15年来立足本土发展,所有IP和产品全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,聚焦从28/22纳米、14/12纳米、10纳米、7纳米到5纳米等FinFET/FDX节点。支持了中芯国际、华力等国产先进工艺,如中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业,客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

客户的成功就是我们的成功!为客户创造顶尖差异化优势是芯动科技矢志不渝的追求。在高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域,芯动解决方案具有国际先进水平,涵盖DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HBM2e/3、Chiplet、HDMI2.1、32G/56G SerDes(含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等)、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装,涉及从需求到产品, 能端到端为客户加速从规格、设计到流片量产,及封装成型全流程。

★不需要担心生活——享受一线城市薪资待遇和二线城市幸福生活,标准月薪+绩效奖金+各类补贴津贴,薪酬极具竞争力。

★不需要担心看世界——每年带薪境外游+ 季度团建拓展等活动。

★不需要担心保障——六险一金+额外全家商业医疗险+餐补+车补+话补+加班补助……入职即缴纳社保、公积金。

★不需要担心压抑——积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围+法定节假日+带薪年假+额外福利年假,入职当年即按10~20天标准享受超长带薪年假(随工龄增长最高30天年假)。

★不需要担心成长——公司重视人才培育,实行一对一导师制。在这里,你将与全球最顶尖的集成电路设计专家和管理、市场伙伴们并肩作战,为民族的“中国芯,中国梦”共同奋斗!

★不需要担心成就——公司重视实战培训,在这里,你将直接加入到全球顶尖含金量的研发、管理与商务合作,挑战自我,开发潜能。

★不需要担心社交——芯动小伙伴带你一起飞,每日下午茶歇+每周包场运动日+员工生日会+各种员工学习、演讲、文艺活动+跨公司联谊+社团活动。

★自有独栋研发办公楼,安静舒适、自由温暖,投篮机、乒乓球台等运动设施齐全,精神肉体一起抓!

芯之所向,行则将至——你离梦想,缺少的只是一颗澎湃的芯!芯动,值得你心动!

让我们用高性能技术创新和数百次成功量产经验与您共赢未来!

Let us be part of your success!

二、校招流程

网申——面试——OFFER发放——签约

1、        网申

我们寻求实力派。如果你自信是一位严谨实干、爱好学习、乐于进取的优秀人才,请投递简历至:hr@innosilicon.com.cn。邮件命名为:姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点),突出你的亮点。

2、        面试

接到面试通知后,请按照通知要求持相关材料准时参加面试。

3、        Offer发放

面试结束后10个工作日内,向通过面试者发放offer 。

4、        签约

在充分沟通的前提下,本着“双向选择”的原则,签订三方协议。

 

三、各岗位职责与要求

以下所有岗位招聘大量优秀人才,只要你热情实干,不甘平庸,我们来者不拒!

1、        数字IC前端工程师 25W+/年

你的职责…

★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证;

★工作内容包含各种协议栈,CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化,完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;

★参与IP模块设计验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。

期待这样的你…

★微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历,有逻辑设计或验证经验;

★熟悉IC开发流程,逻辑思维强,具备扎实的异步时序数字电路理论基础,具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验;

★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力;

★做事严谨,基础扎实,有责任心事业心,良好的价值观,懂得团队协作。

 

 

 

2、        数字IC验证工程师 25W+/年

你的职责…

★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证;

★ 使用C,System Verilog,UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求;

★ 完成相关覆盖率分析,输出验证方案和验证报告文档。

期待这样的你…

★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等相关专业本科及以上学历,扎实的数字电路基础,有ASIC设计验证、FPGA开发经验的优先;

★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程,精通UVM等验证方法学;

★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,以沟通和解决问题的能力。

 

3、        模拟IC设计工程师 25W+/年

你的职责…

★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片;

★全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作,协助完成版图设计并编写相关技术设计、测试等文档;

★参与芯片模拟和射频电路设计,含high speed transceiver、DDR5、Chiplet、HBM3、PLL、CDR、ADC、DAC等。

期待这样的你…

★微电子、半导体及相关专业本科及以上学历,具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证功底,能透彻理解高速电路理论;

★熟悉常用模块运放,比较器,带隙基准,振荡器, PLL,DLL,VLSI高速时钟电路等的设计、前后端分析和验证方法;

★擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序,具备模拟IC电路设计和仿真经验;

★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。

       

4、        数字IC后端工程师 25W+/年

你的职责…

★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证;

★ 负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作,完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等;

★ 芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和时序验证(静态时序分析)。

期待这样的你…

★ 电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,基础扎实,有芯片数字后端设计经验的优先;

★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识,熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言,熟悉数字综合时序验证;

★ 有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力;

★严谨务实,有责任心上进心,良好的团队精神,良好的价值观。

5、FPGA工程师 25W+/年

你的职责…

★负责大规模SOC芯片与IP的FPGA原型验证工作,包括文档编写、代码移植与开发、仿真、综合、优化、硬件调试、产品测试;

★负责FPGA软硬件联调与相关问题的解决;

★ 同软、硬件设计人员一起完成相关方面项目规划;

★ FPGA原型验证方法研究,进行FPGA验证方法创新和改进;

★参与SOC、IP的设计、仿真与优化。

期待这样的你…

★电子、通信、计算机、自动化等相关专业,本科及以上学历;

★掌握Verilog设计、仿真、约束编写及时序分析;

★ 熟悉XILINX FPGA芯片结构及其IP CORE的使用,能够独立完成FPGA软硬件调试;

★有基于SOC的FPGA开发经验,熟悉大规模FPGA开发流程,有大规模SOC FPGA原型验证经验者优先;

★有DDR、PCIE、音视频控制器开发经验者优先;

★思维灵活,有系统观念。具备较强的分析和解决问题能力,团队合作精神和良好的沟通技巧。热爱FPGA开发。

 

来源:

 http://seu.91job.org.cn/teachin/view/id/242455

 

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